汉高开发了一种新型芯片粘接配方，旨在实现极快的加工速度，并与市场上使用最广泛的密封剂兼容。

 

对于封装专家和器件设计人员来说，引线键合的灵活性，成本和现有基础设施仍然是该技术的主要优势之一，并为其堡垒地位提供支持。汽车行业的半导体使用量增加将有助于引线键合IC封装继续保持其增长轨迹，即使其他封装技术（如倒装芯片）满足小尺寸要求也是如此。

汉高开发了一系列先进材料，可满足各种焊线要求 - 从较小的芯片到焊盘比率，从较薄的粘合线到低应力到高温的能力以及强大的粘合力。各种芯片粘接膏和薄膜，密封剂，焊膏，封装级EMI屏蔽材料和替代晶圆背面涂层（WBC）芯片粘接解决方案可提供当今先进所需的工艺适应性，成本效益和现场可靠性引线键合IC。

 

 

即使移动支付应用程序的增长，智能卡仍然是世界上大多数地区的安全交易方法。就其尺寸而言，智能卡中使用的IC芯片范围从非常小（1.0 mm x 1.0 mm）到相当大（7.0 mm到7.0 mm），因此需要能够满足加工性和可靠性要求的材料。通过智能卡制造需求和现场使用。对于芯片粘接材料，特别是快速加工，低应力特性，良好的粘附性和密封剂兼容性对于高产量，大批量生产可靠的智能卡至关重要。

 

汉高的新型智能卡芯片粘接配方设计用于极快的加工和与市场上最广泛使用的密封剂（包括汉高密封剂）的兼容性，并确保低接触角度，以实现完全润湿和强力保护。

 

了解智能卡市场趋势，未来增长动力以及提供基本智能卡质量和可靠性的材料详情。智能卡的普及程度在很大程度上取决于全球对高效银行和支付基础设施的EMV标准的接受程度，以及电信和更安全的个人识别和访问控制管理流程的更高容量要求。

 

 

芯片  粘接粘合剂用于将芯片/芯片/微处理器连接到基板上

密封  剂用于保护电子组件（键合线，模具等）

大坝和填充方法

 

 

底部填充  粘合剂用于填充芯片/芯片/微处理器的有源侧和基板之间的小空间，其中通过凸块与载体进行电互连。