有机硅胶黏剂包括以硅树脂或有机硅弹性生体为基料的胶黏剂(包括封剂两大类。硅树脂由Si-- -Si为主链的空间

质子上连接有机基团的交联型半无机高分子聚合物，，在高温下可进一网状结构组成，是

化剂的作用下形成若干交联点的弹性体，由聚二甲基为主链的线型聚硅氧烷(分子量从几万到几十万不等)，步综合成高度交联且硬而脆的树脂。硅橡胶是一种线形的以硅氧烷为主的硅橡在固化剂及催Si-0-Si

胶也称为硅酮胶。前者主要用于胶接金属和耐热非金属材料，  所得胶接件可在60~ 250C的温度范围内使用，后者主要用于胶接耐热橡胶、重胶与金属以及其它非金属材料，一般可在一60~200C下使用。

有机硅胶黏剂大致可以分为纯有机硅胶黏剂和改性有机硅胶黏剂。纯有机硅有机胶黏剂主要由活性聚硅氧烷(端羟基硅橡胶，含复或乙修基桂油)、固化剂、催化剂、填料和助剂等组成。根据固化反应的差异，又可以分为缩合型、自由基引发型和硅氢加成型:根据组成和功能的不同，可以分为单组分硅胶、双组分硅胶和有机硅压敏胶。有机硅胶黏剂因其自身的分子结构，使得其具有诸多优越的性能，比如耐高低温性能、电气绝缘性、耐候性。目前已在电子电器、航天航空、建筑工业等领域得到了广泛的应用。其缺点是粘接强度低、内聚强度低等，故在使用时或配胶时应加以改性，改性的方法如下:

①用有机硅硅烷偶联剂处理粘接表面，能增加表面能，提高硅胶的黏附力;

②将有机硅偶联剂加入到有机硅胶黏剂中，提高胶黏剂的内聚强度

③在胶黏剂中加入适量的气相二氧化硅，实现补强作用;

④在有机硅分子结构中，利用化学改性的方法引入活性基团，如酰氧基、氰基、环氧基等，能提高其内聚强度和粘接力:

⑤有极性聚合物，如乙烯基树脂、环氧树脂等与硅胶合金化或掺混，提高其内聚强度和粘接性能。

单组分室温硫化(RTV, room temperature vulconization)硅胶主 氧烷预聚物、硅烷交联剂、硅烷偶联剂、省化要含有端羟基聚硅  触变剂和其它助剂，依靠硅烷交好油增剂，超细填料增强剂、独后的水解及硅羟基缩合而交联国烧偶联州空气中的水分接触时硅烷交联剂和硅烧偶联I关剂水解时生成小分子，据此有脱酸型时想股幕型、脱肢型、脱制型、脱酰胺型等。硅烷交联剂是分子中含有两个以上可水解的官能团。烷偶联剂分子中至少含有两类可动的营能因，有时也可作用于交联剂。交联剂不仅与体系配方和微化制关，与交联剂的结构类型也有关系，不同交联剂类型的固化速率具为脱乙酸型>胺型>酮肟型>酰胺型>醇型。乙酸型成本低，对大数材料都有良好的胶接强度，但对金属有腐蚀性，粘接力较低。中性温硫化硅橡胶由于无腐蚀性，发展较快。酮型RTV具有良好的胶接性耐热性及贮存稳定性，无臭、无腐蚀性，不用有机羧酸金属盐作值剂，硫化胶无毒。采用混合交联剂也有利于提高胶接强度。

      双组分硅胶分缩合型和加成型两种。缩合型是在催化剂有机钱铅、钛等的作用下由有机硅聚合物末端的羟基与交联剂中可水解基团走行缩合反应，缩合反应主要有脱醇型和脱氢型两大类，催化剂用量一为0.1%~5%。加成反应型RTV是在铂或铑等催化剂的作用下含乙基的硅氧烷与含氯硅氧烷发生硅氢加成而得，催化剂的用量很少，10量纲就可有效。双组分RTV的最大优点是表面和内部均匀硫化，可深度硫化。但双组分RTV的粘接性能差，常用硅烷偶联剂作底胶或用增黏剂可提高胶接强度。

      有机硅压敏胶在胶黏剂中占有重要的地位，它由硅橡胶、MQ树脂、交联剂、固化剂及有机溶剂组成。其中MQ树脂是压敏胶的关键成分，MO树脂应能溶于有机溶剂中，具有较低的分子质量及M/Q值，有适宜的端硅羟值。有机硅压敏胶主要有溶剂型、热熔型、乳液型、辐射固化型(UV, EB)、树脂改性型及高固含量型等几种。目前大量使用的是洛剂型有机硅压敏胶，其常用的溶剂有苯、甲苯、二氧甲苯、石油醚及其混合溶剂。